Pasta de prata condutora sinterizada de baixa temperatura

Condutivo sinterizado de baixa temperatura

A pasta de prata Mana-Ag-9801C é um sistema semisinterizado de baixa temperatura. Possui excelente resistência ao calor úmido e estabilidade química. Possui função de sinterização em baixa temperatura, taxa de secagem rápida, boa compacidade de sinterização, boa condutividade térmica, condutividade e confiabilidade do ciclo térmico. O produto não contém chumbo, cromo e mercúrio e está em conformidade com os regulamentos ROHS.

Nos últimos anos, a pasta de prata sinterizada com partículas nano-Ag mostrou boas perspectivas de aplicação em embalagens eletrônicas. A maior parte desse tipo de pasta de prata é totalmente sinterizada e os componentes principais são geralmente partículas Ag em escala nanométrica, partículas Ag em escala micrométrica e solventes orgânicos, como dispersantes. Sua viscosidade, índice tixotrópico e outras propriedades não são muito diferentes daqueles da pasta de prata condutora comum, e o equipamento de montagem e cura totalmente automático de nível de wafer existente pode ser usado. Após a sinterização, o solvente orgânico se decompõe e volatiliza, e a camada de conexão é prata quase pura, com alta condutividade térmica, boa condutividade, excelente resistência à corrosão e resistência à fluência. No entanto, estudos descobriram que as nanopartículas Ag são propensas à migração eletroquímica, e quando a camada sinterizada de prata está em serviço em alta temperatura por um longo período, a organização está propensa à agregação e falha dos poros; para a interface banhada a ouro, mesmo que o desempenho inicial da camada de conexão seja excelente, devido à forte difusão mútua entre Ag-Au, o desempenho diminuirá rapidamente durante o serviço de alta temperatura de longo prazo. A fim de melhorar a confiabilidade do serviço de longo prazo em alta temperatura, desenvolvemos uma pasta de prata semi-sinterizada e aumentamos o teor de resina epóxi, de modo que seu desempenho e estado sinterizado estejam entre a pasta de prata totalmente sinterizada e a prata condutora comum. colar.

MainFcomidas

Forte adaptabilidade ao processo atende aos requisitos de revestimento pontual

Excelente resistência à umidade e ao calor e estabilidade química

Sinterização em baixa temperatura, secagem rápida e sinterização densa

TtécnicoData

Instruções e Notas

1. Como a temperatura do processo de cura e sinterização da pasta de prata depende do material do substrato e da espessura da camada adesiva, consulte os "Dados Técnicos" acima para a seleção das condições de cura e sinterização.

2. A pasta de prata contém solvente volátil. Após o uso, use solvente de celulose, solvente éster ou cetona para limpeza; No processo de utilização da pasta de prata, utilize a pasta de prata em um ambiente bem ventilado e use os equipamentos de proteção necessários, como roupas de proteção, luvas PE, máscaras de carvão ativado, óculos de proteção, etc.

3. A temperatura de armazenamento da pasta de prata não deve ser superior a+30 grau, o que causará alterações irreversíveis nas propriedades da pasta de prata.

4. Não exponha todo o frasco de pasta de prata ao ar por muito tempo. Não hesite em contactar-nos se tiver alguma dúvida.

Processo tecnológico

Plataforma de produção:

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